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Bosch, a Dresda presto la nuova fabbrica del futuro

La Germania avrà un ruolo chiave per lo sviluppo futuro delle tecnologie del marchio. Saranno realizzati semiconduttori per tecnologia automotive e internet delle cose

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La prima pietra posata oggi a Dresda è una pietra miliare importantissima per la costruzione della fabbrica di wafer – chip semiconduttori che nulla hanno a che vedere con i biscotti farciti – di ultima generazione del Gruppo Bosch. Si prevede che i lavori termineranno verso la fine del 2019, quando si darà inizio all’installazione dei macchinari produttivi.

“Oggi stiamo posando la prima pietra della fabbrica di wafer del futuro e con essa stiamo creando le basi per migliorare la qualità della vita delle persone e la loro sicurezza sulla strada” ha dichiarato Dirk Hoheisel, membro del Board of Management di Bosch, durante la cerimonia formale a Dresda. “I semiconduttori sono la tecnologia chiave per l’Internet delle cose e la mobilità del futuro. Se installati nelle centraline elettroniche delle automobili, per esempio, consentono una guida autonoma efficiente e la massima protezione del passeggero”.

Nel suo discorso, Peter Altmaier, il Ministro tedesco dell’Economia, ha sottolineato la centralità di questo investimento Bosch: “Oggi stiamo facendo un importante passo avanti nel garantire la competitività futura della Germania come regione industriale. Il mondo della ricerca in Germania ed Europa è a livelli di eccellenza, ma non possiamo permetterci di dormire sugli allori. Nel campo della microelettronica, in Germania ed Europa abbiamo bisogno anche di competenze e know-how ingegneristici e in particolar modo di produzione e applicazione su scala industriale. La cerimonia del 25 giugno 2018 è stata un passo importante in questa direzione”.

In qualità di fornitore di tecnologia e servizi, Bosch sta investendo circa un miliardo di euro nella sua nuova sede nella capitale della Sassonia. I primi collaboratori inizieranno a lavorare nel nuovo stabilimento agli inizi del 2020.

Semiconduttori per tecnologia automotive e internet delle cose

Dopo Reutlingen, lo stabilimento di Dresda è la seconda fabbrica di wafer del Gruppo Bosch in Germania. Con esso l’azienda mira ad ampliare la propria capacità produttiva e quindi a migliorare la propria competitività sui mercati globali. I semiconduttori vengono utilizzati in un numero sempre maggiore di applicazioni in riferimento all’Internet delle cose e alle soluzioni di mobilità. Secondo Gartner, la società specializzata in ricerche di mercato, le vendite di semiconduttori nel mondo sono aumentate di circa il 22% solo nel 2017.

Otto Graf, che gestirà il nuovo stabilimento, ha dichiarato: “I lavori di costruzione procedono secondo i tempi stabiliti. Durante la fase di costruzione, sposteremo circa 7.500 carichi di terra, poseremo circa 80 chilometri di tubature e condotti e misceleremo oltre 65.000 metri cubi di calcestruzzo – il contenuto di 8.000 betoniere”. Dopo la fase di lancio, la produzione pilota avrà inizio con tutta probabilità alla fine del 2021. Il lotto di terreno di circa 100.000 metri quadri, approssimativamente 14 campi da calcio, ospiterà anche un edificio di circa 72.000 metri quadri a più piani adibito sia per uffici sia come spazio produttivo.

Il processo altamente automatizzato per la produzione di chip coinvolgerà fino a 700 collaboratori, impegnati nella pianificazione, nella gestione e nel monitoraggio della produzione. Queste procedure comprendono la modifica dei processi produttivi e valutazione dei dati provenienti da Dresda nella rete di produzione globale di Bosch.